岗位职责：

1. 主导芯片快封核心工艺开发与优化，重点负责减薄、划片切割、裸片挑粒、打线键合全流程管控；

2. 调试减薄机参数（控制减薄厚度、平整度），优化切割工艺（切割速度、深度），确保芯片完整性；

3. 规范挑粒操作流程，把控裸片拾取精度，避免损伤芯片；

4. 负责打线工艺（金线 / 铜线键合）参数设置与优化，确保键合强度与电气连接稳定性；

5. 解决快封过程中的工艺难题，提升封装良率与效率，编写工艺文档与操作指导书；

6. 配合设计团队验证封装后芯片性能，协同优化封装方案。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、材料工程、半导体封装相关专业；

2. 3-5 年半导体快封工艺经验，熟练掌握减薄、切割、挑粒、打线核心工序；

3. 熟悉减薄机、划片机、挑粒机、打线机（如 ASM、K&S 设备）的操作与维护；

4. 具备工艺参数优化能力，能独立解决快封过程中的技术问题；