核心职责
一、工程技术管理
1.产品定义与规划：结合公司的产品系列规划和新型号、新晶圆平台的研发计划，拉通封装资源和工程能力，评估产品封装方案，为芯片设计和产品定义提供决策建议。同时对公司产品的封装系列、包装、印章、测试等规范有系统性规划，定期联合封装厂持续进行升级优化。
2.技术对接与转移： 主导新产品从内部研发到外包封装厂的技术转移全过程，确保设计意图、工艺规范和可靠性要求被准确理解和执行。
3.工艺与良率管理： 深度参与外包伙伴的封装工艺分析和优化，主导封测、测试良率提升项目，解决封装测试生产过程中的技术难题。
4.质量与可靠性保证： 参与建立并维护严格的外包质量管控体系，协助品质管理部技术层面处理重大质量异常（8D报告），监督供应商的可靠性测试（HTRB， H3TRB， TC， PTC等）数据，确保产品符合车规级或工业级标准。
5.新技术评估： 持续评估和引进新的封装技术、材料和潜在供应商，为公司未来的产品规划、成本优化等提供技术支持。
二、 商务与供应链管理
1.战略寻源与供应商管理： 参与制定并执行公司的封装外包测试，负责新供应商的开发、审核、认证。
2.商务谈判与成本控制： 能够主导与封装厂的工程订单合同、工程费价格谈判、技术降本计划，并有效管理封装成本（CoGS），达成公司的成本目标。
3.工程批交付管理： 与供应商共同规划工程批产能，与内部计划、销售部门协同，管理工程订单交付，确保各类订单如期交付。
4.整体绩效管理： 配合外包部门建立并监控供应商核心绩效指标（KPIs），包括但不限于技术配合度、质量表现、交付表现、成本和，定期进行业务评审。

任职要求
必备条件：
1.教育背景： 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业。
2.工作经验：
(1)至少 10年 在半导体行业的工作经验，其中 5年以上 专注于功率半导体（IGBT， MOSFET， SiC， GaN）的封装工艺、工程或外包管理。
(2)拥有丰富的OSAT（封装测试外包厂）直接合作的经验，封装大厂合作经验优先，了解至少一种主流功率器件封装工艺流程和工程能力，测试平台特点和测试能力。
3.工程技能：
(1)精通至少一种主流功率封装技术（如：TO系列， Module， QFN， PDFN等）的工艺流程、材料特性和失效模式。
(2)熟悉功率半导体器件的可靠性测试标准与方法。
(3)能够阅读和理解技术文档、图纸及规格书。
4.商务技能：
(1)具备出色的商务谈判、合同管理和供应商管理能力
(2)拥有敏锐的成本分析能力和丰富的降本实战经验。
(3)出色的项目管理技能，能够同时领导多个复杂项目。
5.个人素质：
(1)卓越的沟通、协调和影响力，能够在跨文化、跨职能团队中有效工作。
(2)以结果为导向，具备强大的解决问题能力和战略思维。