1、负责晶圆减薄、切割、挑粒、打线等封装全流程的工艺参数设定与优化，确保生产过程稳定可控，满足产品质量及产能要求。​

2、及时处理过程中的工艺异常问题，通过数据分析、实验验证等方式找出原因，并制定有效的解决方案，持续提高产品良率。​​

3、制定和完善封装各环节的工艺文件、操作规范和检验标准，指导操作人员正确执行工艺要求。对生产操作人员进行工艺培训和技术指导，提高其操作技能和工艺意识。​

4、跟踪行业内封装工艺的最新技术动态，提出工艺改进建议，推动公司封装技术的提升。