岗位职责：
1. 参与评估分析陶瓷，金属封装，微组装产品方案，新产品工艺的开发，导入、试样工作，以及可行性量产方案导入。
2. 生产方案制定及实施推进，封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，提高封装良率。
3. 负责制定封装工艺相关的流程和操作规范，工艺技术标准和文件确认审核，标准作业规范及作业要求，定义Control Plan和FMEA，跟踪和改善封装良率
4. 对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题。
5.封装生产过程中的其他支持工作。

岗位要求：
1.有较高的沟通力及执行力，半导体封装行业从事过DB，WB，共晶焊接及回流焊等工序优先
2.熟悉半导体封装工艺原理与流程，可独立完成工艺调试，处理工艺异常
3.对新技术具有强烈的好奇心, 能够以内在的求知欲驱动自我主动探索和技术攻关；
4.善于跟人沟通和协调工作进度, 具有良好的团队合作,按时完成工作安排Ø