岗位职责：

1.封装方案设计

· 负责芯片封装方案设计与优化，包括WireBond、FlipChip、Fan-in/out、WLCSP等；

· 进行封装结构设计和材料选型，制定封装设计规范；

· 参与先进封装技术（2.5D/3D、SiP、Chiplet）的预研和开发。

2.仿真分析与验证

· 执行封装热仿真、机械应力仿真和电性能仿真分析

· 进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真验证

· 完成封装可靠性评估和寿命预测

3.工艺开发与优化

· 开发新的封装工艺技术，优化现有工艺流程

· 解决封装过程中的技术问题和质量异常

· 与封装厂协作，推动工艺技术落地

4.项目管理与协作​

· 负责封装项目的技术管理和进度跟踪

· 与芯片设计、测试、质量等部门协同工作

· 与供应商进行技术对接和协调

任职要求

1.必备条件

· 本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业

· 3年以上封装开发或工艺工程经验

· 熟悉常见封装技术和工艺流程

· 掌握封装设计或仿真工具的使用

· 了解封装材料特性和应用

2.优先考虑：

· 具有先进封装技术开发经验者优先

· 有大规模量产经验者优先

· 熟悉TSMC、ASE等先进封装工艺者优先

· 具有项目管理经验者优先

3.能力要求：

· 具备良好的分析和解决问题的能力

· 具有较强的学习能力和创新意识

· 具有良好的团队合作和沟通能力

· 能够阅读英文技术文档

公司福利：

六险一金、股权期权、绩效奖金、交通补助、通讯补助、节日福利、定期体检、周末双休、带薪年假；

创业公司、大牛带队、弹性工作时间、员工成长（资助）计划、定期培训。