工作职责：
1.精通IC封装技术和CLIP封装技术，根据项目需求，选择合适的封装方案，并确保封装质量与可靠性。
2.熟悉金、铜、金钯铜线WB工艺、设备以及各类封装材料，准确掌握全流程工艺参数，并根据实际情况进行优化调整。
3.对封装产线的关键设备有深入了解，指导设备参数设定与验证，确保设备高效运行，并负责设备日常维护及故障排除。
4.运用质量工具（如QC七大手法、8D、FMEA等）发现并改善质量问题，优化生产流程，提高生产效率。
5.参与项目管理，推进项目工作，有效管理项目团队资源和进度。
6.深度参与制程中的各个环节，尤其是DIE BOND工序，灵活运用不同工艺解决问题。
7.快速识别并解决封装过程中出现的常见质量异常，如芯片偏移、虚焊、空洞等。
任职要求：
1.在封装行业拥有5年以上丰富从业经验，曾经在知名封装厂有2年以上工序经理及以上职级任职经验。
2.精通IC封装和CLIP封装技术，有大量实践经验，并主导或参与过多个相关项目，有成功案例。
3.深度参与从划片到压焊的整个制程，对每个环节的工艺细节、质量控制要点有深入了解。
4.具备优秀的问题解决能力，能够运用专业知识和经验深入分析质量异常产生的根本原因，并制定解决方案。
5.具备优秀的团队领导能力和沟通协调能力，能够合理分配工作任务，与团队成员及其他部门高效沟通与协作。
6.具备较强的计划和组织能力，能够根据公司战略目标制定部门工作计划和预算，确保各项工作按时、高质量完成。
7.具备较强的学习能力和创新精神，能够主动学习新技术、新工艺，积极推动公司封装技术的创新与升级。
8.工作认真负责，严谨细致，具有强烈的责任心和敬业精神，以及良好的职业道德和团队合作精神。