岗位职责：
1、作为公司产品与封装对接口，负责与芯片开发配套的先进封装工艺及产品研究规划，负责衔接产品及研发部与封装的交流协同；
2、配合芯片设计，就封装设计规则给出芯片设计的指导意见；
3、做好和封装厂的对接，做好工程、量产品种的需求、计划、交付工作，及时改善并解决封装出现的各类问题；
4、配合封装NPI完成功率器件新型封装的研发和改善工作，协同芯片研发共同提升产品综合性能。
任职要求：半导体物理专业，后从事机械设计类相关工作、本科及以上学历；
经验要求：功率器件封装技术负责人10年以上工作经验，熟悉封装各工序流程，有扎实的封装工艺和运营基础，包括设备、材料、产能等信息，具备完善已有封装工艺流程的能力；
其他要求：具有良好的沟通协调能力、团队合作意识。