职位详情
封装工程师
4000-8000元
西安君信电子科技有限责任公司
西安
3-5年
大专
04-09
工作地址

西安君信电子科技有限责任公司7号楼

职位描述
工作职责:
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求,完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。
2.负责对微组装设备工具进行日常维护和保养。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉一定的半导体、芯片封装知识,对电子器件有一定了解。
3. 具有较强的动手能力和团队合作精神,能够适应一定的工作压力和加班需要。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请