岗位职责：
1、负责电路封装工艺的研究、开发和导入使用；
2、负责产品工艺方案设计、验证及制造过程跟踪；
3、负责工艺规范、标准的编制；
4、负责工艺相关的失效分析。
应届生任职要求：
1、专业：电子封装技术、材料科学与工程、电子器件与材料工程等专业；
2、学历：硕士研究生毕业。
任职要求：
1、专业：电子封装技术、材料科学与工程、电子器件与材料工程等专业；
2、学历：硕士研究生毕业；
3、有SIP封装设计或者集成电路封装从业经验；
4、掌握ANSYS或其他一种结构仿真工具软件。


职位福利：五险一金、交通补助、加班补助、定期体检、餐补、全勤奖、带薪年假、绩效奖金