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封装工程师
5000-10000元·13薪
西安君信电子科技有限责任公司
西安
1-3年
不限
04-08
工作地址

西安长安区郭杜街道毕原二路176号先导院南区7号楼，10号楼

职位描述
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。 2.负责对微组装设备工具进行日常维护和保养。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

西安君信电子科技有限责任公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 民营

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