BGBM工程主管
7000-13000元·13薪
西安 本科
封装工程师（半导体器件封装）
7000-12000元·14薪
西安立芯光电科技有限公司
西安
3-5年
本科
07-26
工作地址
西安半导体产业园E3四层
职位描述
岗位职责：
1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护，提高生产效率，确保生产稳定运行；
2. 负责对生产质量、效率及良品率的跟踪，设备调试及异常排除，成本监控及分析，及时发现问题并提出改善；
3. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案；
4. 培训和辅导一线员工的操作技能；
任职资格：
1. 本科及以上学历，有3年以上半导体激光器设计封装工作经验；
2. 熟悉激光器性能测试参数；
3. 有责任感，具备良好的沟通交流能力和团队协作精神，能够积极主动地工作。
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以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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