封装工程师
1-2万
上海 大专
上海拜安半导体有限公司
l 岗位职责
光学MEMS传感器芯片封装工艺开发与维护
基于光纤类的光器件的工艺开发与维护
l 专业方向:
光学工程、光纤传感、材料、物理、MEMS传感器
l 岗位要求
1、熟悉法布里珀罗干涉原理,有光路调试经验;
2、有光学微器件封装经验,及工业级传感器可靠性测试经验;
3、熟悉传感器失效分析方法,有一定的实验设计和数据分析能力,能撰写分析报告;
4、有一定的自动化设备调试、使用经验,愿意学习光纤传感器技术以及光纤熔接机、光谱分析仪等设备的使用方法。
6、本科及以上学历,2年以上工作经验。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕