岗位要求：
1.掌握气密封装（玻璃封装、金属封装、陶瓷封装）或者塑封封装的工艺流程。
2.熟悉固晶、烧结、键合、塑封、引脚成型工艺，能够进行封装工序不良品的分析，提高封装工序的良率。
3.了解封装先进知识，了解先进封装、扇入扇出封装、硅光共封，具备实际扇入、扇出，板级塑封封装的工艺有经验优先。

4.与各方进行高效、顺畅沟通合作。
5.学习能力强，对相关知识能够快速理解掌握。

岗位职责：
1.协助设计人员，完成新产品的工艺设计，确保产品的工艺实现。
2.引入新的封装工艺，负责新封装中试线的工艺实现，编制工艺规程

福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。

发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。