岗位职责：

1、负责提供、评估新产品的封装设计方案，封装可行性。

2、负责新产品，或者新封装厂的导入。包括评价BOM材料，评价工艺流程，跟进封装厂工艺过程、安排后期可靠性、电/热等评价。

3、负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发。从项目角度推进开发进度，兼顾质量、成本等方面。

4、负责封装开发过程中，封装技术的确认以及封装开发项目管理工作。

5、及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动。

6、负责封装工程变更的项目。

任职资格:

1、硕士及以上学历，集成电路、应用电子、计算机相关专业优先。

2、有封装新产品导入的经验者优先。

3、熟悉如下一种或者多种产品：功率器件产品、功率模块产品者优先。

4、具备项目管理经验。

5、具备较好的组织、协调能力，能独自负责封装新品导入项目。具有具有较强的质量意识、责任心和上进心。有一定的抗压能力。

6、有封装厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。

7、有熟悉车规产品封装要求，以及有过车规产品封装导入的人员优先。