岗位内容：
1. 负责芯片封装加工，包括芯片金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。

任职要求：
1. 专科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 具有较强的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。
3. 掌握焊线机封装工艺参数的调整方法。
4. 具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。