1. 熟悉封装后道工艺流程及制程控制，对QFN、BGA、SOP、SOT 产品有一定的了解。

2. 熟悉封装后道封装材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。

3. 持续改进品质，产品良率的提升，并能整理改善报告。

4. 具备FMEA、Control Plan、OCAP及SOP相关工艺文件的编写能力。

5. 灵活运用DOE进行产品的参数优化，撰写工程总结报告，并形成最终的结论。

6. 熟悉塑封、切筋、切单等工序，能及时解决生产过程中出现的工艺、设备、产品品质等异常情况并给出相应的解决措施。

7. 负责生产设备日常维护与定期保养，延长零部件的使用寿命，提高设备生产效率。

8. 客户审核资料准备和协助品质处理客户投诉。

9. 接受并执行主管布置的任务，按时达成工作目标。

10. 工科类专业大专以上学历（材料、物理、机械、电子等）

3年以上封装厂工艺经验，或者5年以上封装厂设备经验。