岗位职责
1. 工艺开发与优化：负责WLCSP封装全流程工艺的开发验证，如晶圆减薄、Via孔刻蚀，RDL、凸点/铜柱制作、锡球植球、晶圆级切割（Dicing）等；开发并维护关键工艺的设计规则（Design Rule）和工艺规范（Specification）。
2. 新产品导入（NPI）与量产支持：与设计、产品、光学团队紧密合作，参与封装方案评审与设计；主导开发阶段的封装工艺流程制定、样品制作、性能评估与可靠性验证；分析和解决开发过程中出现的封装相关异常。
3. 失效分析与技术攻关：对封装失效（如开裂、分层、凸点开裂/失效、污染/划伤、电性失效等）进行分析；跨部门团队进行技术难题攻关，制定并实施有效的解决方案。
4. 供应商与生态链管理：管理和评估封装代工厂及关键材料供应商，驱动其工艺能力提升以满足产品需求；审核供应商的工艺能力、质量控制体系，并主导新工艺/新材料的导入验证。
任职要求
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、物理或相关专业。
2、必须有3年以上CIS行业WLCSP封装经验。
3、精通WLCSP全流程工艺，设备，材料。
4、丰富的失效分析经验和问题解决能力，熟悉相关分析设备。