岗位要求：
1. 专业背景：具备封装结构与材料的扎实知识，理解主流封装形式及其核心物理特性。
2. 技能经验：具有2年以上封装仿真经验，熟练掌握SolidWorks、ANSYS或同类建模与有限元分析软件。
3. 工作态度：认真负责，严谨细致。
4. 协作能力：善于团队合作，具备良好的沟通协调与学习总结能力。
5. 个人特质：热爱技术，注重效率，自我驱动。
6. 实践能力：动手能力强，能有效识别和解决实际问题。
岗位职责：
1. 负责封装方案的设计与仿真验证，支持产品开发需求。
2. 主导产线不良品失效分析，推动产品良率改进。
3. 协助处理质量客诉，运用仿真手段支持问题定位与解决。
关于职位的一些信息及保障：
上班时间：8:30-12:00 13:00-17:30，周六日工作视具体安排。
后勤保障：
公司食堂，免费三餐；提供住员工宿舍，有空调，卫浴