1. 新产品封装评估和设计

2. 负责新产品封装结构，框架，塑封模具，切筋模具设计，并和供应商外协厂对接完成评审工作。

3. 负责流体仿真、热仿真、力学仿真、电仿真工作，提出产品优化建议等。

4. 根据项目开发需求，设计相应工装夹具，tray盘，载带等

负责封装新技术研究和封装技术规划，并完成产品迭代。

5、经验优先：2年及以上半导体行业经验，熟练操作Office、AutoCAD、Proe、Ansys、Mold flow等软件。

关于职位的一些信息及保障：

上班时间：早上8;30-下午17：30，中间休息一个小时，大小周，按照法定节假日上班放假

后勤保障：

1、吃：公司食堂，免费三餐

2、穿：公司为员工提供免费的无尘工服

3、住：提供住员工宿舍（每月所有费用共100元）,3-5人间（面积80平左右），有空调，卫浴

4、薪资：每月15号下午准时发放