岗位职责：
1、负责先进封装Flip Chip、Bumping、RDL、TSV等技术的研究；
2、负责先进封装产线的筹建，设备选型、封装材料选型和工艺方案的确定；
3、负责先进封装产线工艺文件的制定；
4、负责先进封装产线的工艺改善，品质良率提升改善；
任职要求：
1.本科及以上学历，
2.具备8年以上工作经验；
3.熟悉先进封装工艺流程，具有产线建设经验具有设备选型和材料选型经验；有封装车间塑封、固晶、划片、研磨、锡膏印刷、点胶、回流站点设备工艺实际经验；有先进封装车间电镀、涂胶、光刻、湿法显影、干法蚀刻、PVD、PECVD、化镀、CMP、AOI等站点的实战工艺设备经历；
4.具有先进封装实际建厂经验；
5. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
6. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力；
7. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。
工作地点：绍兴
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待您的加入！