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封装开发工程师(晶圆研磨)
1.5-3万
比亚迪股份有限公司
绍兴
1-3年
本科
07-26
工作地址
绍兴比亚迪半导体有限公司
职位描述
岗位职责:
1、本科及以上学历,熟悉晶圆磨片及划片设备,有1年以上划片工艺或设备工作经验;
2、具备良好的沟通能力和协调能力;
3、较强的逻辑思维能力,能准确表达自己观点,熟练使用PPT等办公软件。
招聘要求:
1、本科及以上学历,熟悉晶圆倒装固晶、回流和助焊剂清洗设备,有1年以上划片工艺或设备工作经验;
2、具备良好的沟通能力和协调能力;
3、较强的逻辑思维能力,能准确表达自己观点,熟练使用PPT等办公软件。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
比亚迪股份有限公司
汽车研发/制造,汽车研发/制造,新能源汽车
10000人以上
|
民营
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