职位详情
封装开发工程师(晶圆研磨)
1.5-3万
比亚迪股份有限公司
绍兴
1-3年
本科
07-26
工作地址

绍兴比亚迪半导体有限公司

职位描述
岗位职责:
1、本科及以上学历,熟悉晶圆磨片及划片设备,有1年以上划片工艺或设备工作经验;
2、具备良好的沟通能力和协调能力;
3、较强的逻辑思维能力,能准确表达自己观点,熟练使用PPT等办公软件。

招聘要求:
1、本科及以上学历,熟悉晶圆倒装固晶、回流和助焊剂清洗设备,有1年以上划片工艺或设备工作经验;
2、具备良好的沟通能力和协调能力;
3、较强的逻辑思维能力,能准确表达自己观点,熟练使用PPT等办公软件。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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