岗位职责：
1. 推进公司先进封装电镀、涂胶、光刻、湿法显影、干法蚀刻、PVD、PECVD、化镀、CMP、AOI检验等站点设备工艺的导入。
2. 主导先进封装工厂的厂房建设，设备导入，二次配规划，工艺制定，产品规划，MES系统搭建等实际经验。
3. 指导推进新工厂组织团队的搭建。
4. 领导公司先进封装相关团队，推进新建项目的量产及良率提升。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程/自动化等理工科专业；
2. 熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识；有封装车间塑封、固晶、划片、研磨、锡膏印刷、点胶、回流站点设备工艺实际经验；有先进封装车间电镀、涂胶、光刻、湿法显影、干法蚀刻、PVD、PECVD、化镀、CMP、AOI等站点的实战工艺设备经历；
3. 至少六年以上同行业同类岗位工作经验，有倒装&先进封装工厂的实际建厂经验；
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力；
6. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。
工作地点：绍兴
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待您的加入！