职位详情
封装技术总工
3-5万·15薪
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴
5-10年
本科
04-30
工作地址

绍兴德汇半导体材料有限公司

职位描述
岗位职责
  1. 技术研发:技术研发:负责模块封装新材料开发,模块设计、封装及相关工艺优化 ;
  2. 技术支持:深入理解新能源汽车和半导体行业的市场需求和技术趋势,为客户提供专业的技术支持和服务;
  3. 战略规划:配合公司产品结构调整的规划,发挥核心产品的主导优势,推动新技术的研发与应用,确保公司在市场竞争中保持领先地位;
  4. 客户合作:积极与重要客户沟通交流,深入了解客户需求,协助解决技术难题,促进公司产品的广泛应用;
  5. 团队管理:指导并培养团队成员的专业技能,提高整体技术水平。

任职要求

  1. 专业背景:本科以上学历,具有材料科学、化学工程、电气工程或相关领域;
  2. 工作经验:至少5年以上新能源领域或储能系统的研发经验,特别是在封装方向(如有机材料的应用),有成功项目案例者优先考虑。
  3. 技术专长:
    • 熟悉材料的开发、模块设计及工艺等环节;
    • 对新能源汽车和半导体行业有一定的了解,能够把握行业发展动态;
    • 深入理解塑封技术、嵌入式封装
      及其应用场景,特别是有机材料的选择和使用。
  4. 软性技能:
    • 具备良好的沟通能力和团队协作精神;
    • 拥有较强的分析问题和解决问题的能力;
    • 英语读写流利,能进行国际交流。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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