招聘要求：
1、本科及以上学历，经验丰富者，可放宽
2、具备5年以上先进封装技术经验；
3、工作积极主动，责任心强，具有良好团队协作能力；
4、承受一定的压力；

岗位职责：
1、负责先进封装Flip Chip、Bumping、RDL、TSV等技术的研究；
2、负责先进封装产线的筹建，设备选型、封装材料选型和工艺方案的确定；
3、负责先进封装产线的工艺改善，品质良率提升改善；
4、完成领导交代的其他事项；