公司简介：
我们是一家以玻璃基 TGV（Through Glass Via）技术为核心的创新型 MINI-LED 显示面板研发制造企业，专注于为高端商显、消费电子、车载显示等领域提供高 清晰度、高可靠性的显示解决方案。我司正处于中试线建设期，需招聘具备LED封装工艺人员
一、岗位职责：
1）负责Mini/Micro LED显示玻璃基板封装胶膜、切割工艺开发验证及优化
2）熟悉封装相关工艺设备；处理模组后段异常问题并提出改善措施
3）封装胶膜材料验证
4）编制工艺文件，监控生产良率及效率，推动工艺改进；确保产品顺利制作流转
5）参与新产品/新工艺开发，制定工艺技术规范文件
6）指导技术人员工艺方法并进行技能培训
二、岗位要求：
1）本科及以上学历
2）3年以上MLED直显封装经验；具有玻璃基相关工艺开发经验优先
3）熟悉LED封装基础知识，具备独立分析问题和解决问题的能力
4）熟悉office、CAD等常用办公软件
5）具有良好的沟通能力及执行能力