职位描述：
1. 根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；
2. 负责2.5D/3D封装产品的整体方案设计，包括但不限于硅中介层/EB DIE/RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计相关规则（sign off）；
3. 持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；
4. 与供应商合作推动新技术的发展，如有机材料，EB die，interposer等开发验证等。

职位要求：
1. 半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历，5年以上工作经验；
2. 有Cowos-R/S/L完整设计项目交付相关经验和相关工艺开发经验者；
3. 有2.5D/3D 机械热分析、产品制程控制经验者优先;
4.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作意识；