岗位职责：
1、负责公司射频芯片封装设计和开发
2、负责封装产品电磁、热、应力多物理场仿真，确保信号完整性和产品可靠性
3、负责封装产品研发阶段的测试和评估工作
4、编写技术文档，与研发、测试、市场团体紧密合作，解决项目中的技术问题
5、持续学习新的技术和工具，提升个人技能和团队技能
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、半导体、微电子学等相关专业
2、不少于1年的芯片封装工程开发经验，具有相关产品量产经历优先
3、熟悉传统封装和先进封装技术
4、熟悉射频芯片的工作原理和特性
5、熟悉掌握芯片封装设计相关软件，如电磁仿真和热仿真软件，PCB设计软件
6、认真负责、细致耐心、积极主动的工作态度