岗位职责:
岗位职责：
1、负责有源光芯片和无源光芯片的耦合封装设计，包括透镜耦合、光纤耦合等；
2、负责封装工艺优化和封装标准制定；
3、负责光芯片封装热管理设计；
4、负责蝶形、COB耦合封装等。
任职要求:
岗位要求：
1、熟悉光电封装流程，具备光电封装经验，1包括但不限于透镜耦合、多芯片耦合、芯片和光纤之间的耦合等；
2、具备封装模拟建模和热管理设计经验；
3、有成熟产品封装经验者加分；
4、吃苦耐劳，有较强的学习和创新能力，具有良好的沟通能力和团队精神。
专业方向：光学工程、机械工程、电子工程、微电子