【公司简介】​​

我们是一家聚焦先进半导体封装技术的创新型企业，致力于为AI、高性能计算（H PC）、数据中心等领域提供高可靠性的封装解决方案。当前核心方向为​​FOPLP（扇出型面板级封装）​​与​​CoPoS（Chip on Panel Substrate）​​技术研发，已突破2μm线宽线距（2μm L/S）先进封装工艺。随着封装密度与复杂度大幅提升（如微凸点间距≤20μm、TSV深宽比≥10:1），​​光学检测（AOI）​​作为保障封装良率与可靠性的核心环节，亟需研发工程师开发高精度、高速度的AOI系统，解决2μm级缺陷检测难题。现诚邀光学检测领域技术精英加入，共同守护先进封装的“质量关卡”！

【​岗位职责】​​

​​1、AOI算法开发与优化​​：针对FOPLP/CoPoS等先进封装工艺（如微凸点、TSV、混合键合），开发高分辨率光学检测算法（基于传统CV或深度学习），实现对微小缺陷（如桥接、空洞、偏移、划痕）的精准识别（检测精度≤2μm）；优化缺陷分类模型（如CNN、Transformer），降低误报率（≤0.5%）与漏检率（≤0.1%），提升检测效率（单面板检测时间≤30秒）。

2、光学系统设计与集成​​：负责AOI检测系统的光学设计（光源选型、镜头参数、相机分辨率匹配），解决大尺寸面板（如FOPLP 500mm×500mm）的均匀照明与畸变校正问题；协同机械与电气团队完成系统集成（运动控制、传感器同步），确保检测设备在高速运行（如扫描速度≥50mm/s）下的稳定性。

3、工艺适配与良率提升​​：对接封装工艺团队（如电镀、显影、塑封），分析工艺波动对检测结果的影响（如塑封料应力导致的图像伪影），优化检测参数（曝光时间、增益）以适配不同工艺窗口；结合良率数据（如电性能测试、可靠性验证），建立缺陷-失效关联模型，推动检测标准与工艺改进（如识别影响电性能的关键缺陷类型）。

4、数据驱动与技术创新​​：主导检测数据的采集、清洗与标注（百万级缺陷样本库），构建缺陷数据库并挖掘潜在缺陷模式（如特定工艺步骤的高频缺陷）；跟踪行业技术趋势（如3D AOI、多光谱检测），探索新型检测技术（如红外热成像辅助缺陷识别）在先进封装中的应用。

5、跨部门协作与量产支持​​：支持客户样品导入与量产爬坡，解决产线检测异常（如环境振动干扰、设备漂移），提供现场调试与培训；参与行业标准制定（如SEMI先进封装检测规范），推动公司检测方案成为行业标杆。

​​【任职要求】​​

1、教育背景​​：电子科学与技术、光学工程、计算机视觉、自动化等相关专业硕士及以上学历，博士优先；有半导体检测或精密测量领域背景者优先。

2、经验要求​​：3年以上光学检测（AOI）研发经验，有​​先进封装（FOPLP、CoWoS、WLP）​​或​​高密度互连（HDI、BGA）​​领域AOI系统开发经验者优先；熟悉2μm及以下线宽封装检测需求者优先。

3、技术能力：

（1）精通图像处理与计算机视觉算法（如边缘检测、特征匹配、深度学习模型调优），熟悉OpenCV、PyTorch/TensorFlow等工具；

（2）掌握光学系统设计（如几何光学、像差理论），熟悉光源（LED、激光）、镜头（远心镜头、线扫描镜头）、相机（CCD/CMOS）的选型与参数匹配；

（3）了解半导体封装工艺（如电镀、塑封、表面处理），能分析工艺缺陷（如空洞、桥接）的光学表征特征；

（4）熟悉检测设备开发流程（从算法验证到样机调试），具备FMEA（失效模式分析）与DOE（实验设计）经验；

（5）良好的英语读写能力（需阅读国际专利/论文，如SPIE会议论文）。

4、综合素养​​：优秀的逻辑分析与问题解决能力，能主导跨部门项目；良好的沟通能力（与工艺、生产、客户高效协作）；具备专利撰写或技术论文发表经验者优先。

​【我们提供】​​

1、行业竞争力的薪酬​​：如果您是我们寻找的高手，薪资将不是您需要担心的问题。我们乐于与您共同探讨一个能匹配您价值的方案，包含绩效奖金、项目跟投权及核心技术岗位津贴；

2、顶尖研发资源​​：配备先进的光学检测实验室（高精度光源系统、工业相机阵列、3D轮廓仪）、缺陷分析设备（SEM、3D-SEM）及仿真工具（Zemax、COMSOL）；

3、​​职业成长空间​​：参与前沿技术攻关（如2μm级3D AOI检测、大尺寸面板高速扫描），直接向研发总监汇报，快速成长为AOI领域专家；

4、完善福利体系​​：六险一金、弹性工作制、年度健康体检、高端技术培训（如国际AOI会议、设备厂商认证）、员工股权激励计划；

5、产业资源支持​​：与全球头部封装厂（如日月光、长电科技）、晶圆厂（中芯国际）及设备厂商（如科磊、应用材料）深度合作，提供技术交流与国际项目机会。

我们期待与您共同打造先进封装的“火眼金睛”，为AI/HPC芯片的高可靠性封装保驾护航！​