岗位职责：
1.协助下属承接新产品C3/C4阶段，并推动新产品导入活动；
2.建立过程设计中工艺标准；含物料标准、设备标准、过程检验标准、新工艺作业方法、新产品测试方法；
3.协助下属进行试产过程中跨部门沟通；
4.规划部门内部人员专业技术学习，完成有效梯队建设；
5.管理部门日常事务，人员工作安排，岗位优化，人员招募与绩效考核；
6.编制年度预算，控制部门费用与人力成本在预算目标内；
任职要求：
1.5年以上半导体封装行业设备维护、调试经验或3年以上管理工作经验；
2.熟悉半导体封装工艺、工序，掌握半导体封装结构；
3.熟悉IATF16949体系五大工具,并熟练应用；熟练使用office办公软件;CAD等相关制图工具使用；
4.受过生产管理、制程优化和质量体系等方面的专业培训并有一定的经验；
如：精益生产、流程优化、VDA 6.3等；有项目管理的相关经验更佳。