【公司简介】​​

我们是一家专注于先进半导体封装技术的创新型企业，聚焦AI、高性能计算（HPC）、数据中心等前沿领域，核心布局​​FOPLP（扇出型面板级封装）​​与​​CoPoS（Chip on Panel Substrate）​​技术研发，已突破2μm线宽线距（2μm L/S）先进封装工艺。随着AI/HPC芯片对高带宽、低功耗、高集成度需求的激增（如HBM3e、CoWoS-S封装），​​先进封装互联技术​​（涵盖微凸点、TSV/混合键合、厚铜互连等）成为实现芯片间高效通信的核心瓶颈。现因业务快速发展，诚邀互联技术领域的顶尖人才加入，共同突破“芯片互联”技术边界！

【岗位职责】​​

1、互联工艺开发与优化：负责FOPLP/CoPoS等先进封装中互联工艺（如微凸点（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）、厚铜互连等）的设计与优化，突破高深宽比填充（如TSV深宽比≥10:1）、低应力沉积（如铜电镀、阻挡层）、高可靠性键合（如混合键合界面压力≤10MPa）等技术瓶颈，实现2μm及以下线宽线距的高密度互连（如微凸点间距≤20μm）。协同材料团队开发适配先进封装的互联材料（如低介电常数（low-k）介质、高导热键合界面材料），优化电镀液配方、溅射工艺参数、退火曲线等，提升工艺一致性与良率（目标≥95%）。

2、设备与制程协同：对接设备厂商（如应用材料、东京电子），优化互联工艺设备（如电镀机、键合机、TSV刻蚀机）的参数配置（如电镀电流密度、键合温度/压力），解决大尺寸面板（如FOPLP 500mm×500mm）的均匀性难题（如电镀厚度偏差≤5%）。与封装设计（DFM）、工艺整合（PIE）团队协作，确保互联工艺与封装整体方案匹配（如TSV位置与芯片布局的协同、微凸点与塑封料的兼容性）。

3、可靠性验证与失效分析：主导互联结构的可靠性测试（如热循环（-55℃~150℃，1000次）、机械冲击（1000G）、电迁移（EM）/电迁移空洞（TDDB）），利用TEM、EBSD、3D-SEM等工具分析失效机理（如界面开裂、金属间化合物（IMC）过度生长），推动工艺迭代（如优化UBM层厚度抑制IMC生长）。结合电性能测试（如信号完整性、插入损耗）与可靠性数据，建立互联缺陷-失效关联模型，输出良率提升方案（如识别影响信号完整性的关键工艺参数）。

4、技术前瞻布局与创新：跟踪行业趋势（如2.5D/3D封装、异构集成、CPO共封装光学），研究新型互联技术（如纳米铜键合、自组装分子层（SAM）界面改性、光子互连），为公司技术路线图提供决策支持（如评估混合键合替代传统凸点的可行性）。参与国际技术论坛（如ECTC、IMAPS）及标准制定（如SEMI关于先进封装互联的规范），提升公司在互联领域的技术话语权。

5、跨部门协作与量产支持​​：支持客户样品导入与量产爬坡，解决产线互联相关问题（如散热不均、信号串扰），提供现场调试与培训（如协助客户优化芯片倒装焊工艺）。推动互联技术与客户需求深度绑定（如针对AI芯片的高带宽需求，开发低延迟互联方案）。

【​任职要求】​​

1、教育背景：材料科学与工程、电子科学与技术、微电子、物理等相关专业硕士及以上学历，博士优先；有微纳制造、电化学、表面物理等交叉背景者优先。

2、经验要求：3年以上半导体封装互联工艺研发经验，有​​先进封装（FOPLP、CoWoS、EMC、HDI）​​或​​高可靠性互连（如汽车电子、AI芯片）​​领域经验者优先；熟悉2μm及以下线宽线距下互联工艺（如微凸点间距≤20μm、TSV孔直径≤5μm）者优先。

3、技术能力：

（1）深入理解互联核心工艺（电镀、溅射、键合、退火）的物理/化学机制，掌握微纳尺度下金属/介质生长（如铜柱填充、阻挡层沉积）与界面反应规律（如UBM与芯片金属的结合机理）；

（2）熟悉先进封装制程（如TSV刻蚀、晶圆减薄、塑封料（EMC）特性），能分析互联与封装其他工序（如塑封、表面处理）的兼容性问题（如塑封料应力对TSV的影响）；

（3）精通可靠性测试标准（如JEDEC JESD22、AEC-Q100）与失效分析方法（如FIB-TEM、XPS深度剖析），能主导DOE实验设计优化工艺窗口（如电镀添加剂浓度对填充完整性的影响）；

（4）了解行业技术动态（如混合键合替代传统凸点的趋势、低k介质对互联的挑战），具备技术创新与专利布局能力（如申请关于混合键合界面优化的专利）

4、综合素养​​：优秀的跨部门沟通与项目管理能力（协调材料、设备、工艺、测试团队）；良好的英语读写能力（需阅读国际期刊/专利，如《IEEE Transactions on Advanced Packaging》）；具备技术论文发表或专利撰写经验者优先。

​【我们提供】​​

1、行业竞争力的薪酬：如果您是我们寻找的高手，薪资将不是您需要担心的问题。我们乐于与您共同探讨一个能匹配您价值的方案，包含绩效奖金、项目跟投权及核心技术岗位津贴。

​​2、顶尖研发资源​​：配备先进的互联工艺实验室（电镀线、溅射台、键合机、3D-SEM/FIB设备）、可靠性测试平台（热循环/机械冲击试验箱、信号完整性测试仪）及仿真工具（COMSOL、ANSYS）。

​​3、职业成长空间​​：参与前沿技术攻关（如2.5D CoWoS混合键合、FOPLP大尺寸面板微凸点互连），直接向研发副总汇报，快速成长为互联领域专家。

​​4、完善福利体系​​：六险一金、弹性工作制、年度健康体检、高端技术培训（如国际封装会议、设备厂商认证）、员工股权激励计划。

​​5、产业资源支持​​：与全球头部晶圆厂（台积电、三星）、封装厂（日月光、长电科技）及材料巨头（如安森美、京瓷）深度合作，提供技术交流与国际项目机会。

我们期待与您共同攻克先进封装“互联”难题，为AI/HPC芯片提供更高效的“神经网络”！