【公司简介】​​

我们是一家聚焦先进半导体封装技术的创新型企业，致力于为AI、高性能计算（H PC）、数据中心等领域提供高可靠性的封装解决方案。当前核心方向为​​FOPLP（扇出型面板级封装）​​与​​CoPoS（Chip on Panel Substrate）​​技术研发，已突破2μm线宽线距（2μm L/S）先进封装工艺。随着封装密度与复杂度大幅提升（如微凸点间距≤20μm、TSV深宽比≥10:1），​​光学检测（AOI）​​作为保障封装良率与可靠性的核心环节，亟需研发工程师开发高精度、高速度的AOI系统，解决2μm级缺陷检测难题。现诚邀光学检测领域技术精英加入，共同守护先进封装的“质量关卡”！

【​岗位职责】​​

​​1、AOI算法开发与优化​​：针对FOPLP/CoPoS等先进封装工艺（如微凸点、TSV、混合键合），开发高分辨率光学检测算法（基于传统CV或深度学习），实现对微小缺陷（如桥接、空洞、偏移、划痕）的精准识别（检测精度≤2μm）；优化缺陷分类模型（如CNN、Transformer），降低误报率（≤0.5%）与漏检率（≤0.1%），提升检测效率（单面板检测时间≤30秒）。

2、互联工艺开发与优化：负责FOPLP/CoPoS等先进封装中互联工艺（如微凸点（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）、厚铜互连等）的设计与优化，突破高深宽比填充（如TSV深宽比≥10:1）、低应力沉积（如铜电镀、阻挡层）、高可靠性键合（如混合键合界面压力≤10MPa）等技术瓶颈，实现2μm及以下线宽线距的高密度互连（如微凸点间距≤20μm）。协同材料团队开发适配先进封装的互联材料（如低介电常数（low-k）介质、高导热键合界面材料），优化电镀液配方、溅射工艺参数、退火曲线等，提升工艺一致性与良率（目标≥95%）。

3、金属化工艺开发​​：负责FOPLP/CoPoS等先进封装中金属化工艺（如微凸点（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）、厚铜互连等）的设计与优化，突破高深宽比填充、低应力沉积、高可靠性键合等技术瓶颈。

4、光刻胶材料研发​​：负责先进封装（FOPLP/CoPoS）用光刻胶材料的配方设计与优化，重点突破2μm线宽线距工艺下的高分辨率、低缺陷率、高灵敏度等技术指标。

【任职要求】​​

1、教育背景​​：电子科学与技术、光学工程、计算机视觉、自动化、材料科学、化学工程、半导体物理、电子化学品等相关专业硕士及以上学历，博士优先。

2、​经验要求​​：有​​先进封装（FOPLP、CoWoS、EMC等）​​或​​高密度互连（HDI）​​领域开发经验者优先；熟悉2μm及以下线宽线距工艺者优先。

3、熟悉行业技术趋势，具备前瞻性技术布局能力。

4、综合素养​​：优秀的逻辑分析与问题解决能力，能主导跨部门项目；良好的英语读写能力（需阅读国际文献/专利）；具备专利撰写或技术论文发表经验者优先。

【我们提供】​​

1、行业竞争力的薪酬​​：如果您是我们寻找的高手，薪资将不是您需要担心的问题。我们乐于与您共同探讨一个能匹配您价值的方案，包含绩效奖金、项目跟投权及核心技术岗位津贴；

2、顶尖研发资源​​：配备先进的实验室、可靠性测试平台

3、​​职业成长空间​​：参与前沿技术攻关，直接向研发总监汇报，快速成长为领域专家；

4、完善福利体系​​：五险一金、弹性工作制、年度健康体检、高端技术培训、员工股权激励计划；

5、产业资源支持​​：与全球头部封装厂、晶圆厂及设备厂商深度合作，提供技术交流与国际项目机会。