【工作内容】
- 负责芯片封装后的测试流程设计与执行，确保产品质量符合标准；
- 搭建和维护测试环境，优化测试方案以提高测试效率；
- 与研发团队协作，分析测试数据并提供改进建议；
- 编写测试报告，协助解决生产过程中出现的测试问题。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化、计算机、测控仪器等相关专业优先；
- 对半导体封装及测试流程有一定了解，具备良好的逻辑思维能力；
- 具备较强的责任心和沟通能力，能够适应团队合作与多任务处理；
- 有相关实习或项目经验者优先，欢迎应届毕业生应聘。