岗位职责：

1. 负责Underfill底部填充工序工艺开发和产线维护，提质增效工作；

2. 设备调研和新材料新工艺导入；

3. 进行底部填充材料的调研和验证；

4. 根据项目需求，分析工艺难点，制定工艺方案；

5、负责编制相关的工艺技术规范，工艺文件及检验标准。

任职资格：

1. 三年以上封装行业底部填充工序专项技术经验，熟悉FCBGA、FCCSP等产品封装；

2. 了解倒装封装底部填充材料的关键性能；

3. 熟悉底部填充工序工艺参数设定，产线异常分析；

4. 微电子或材料等相关专业，大学专科及以上学历。