1. 熟悉倒装Chip attach、Underfill、Reflow、De-flux工艺流程及控制过程。

2. 熟悉Filp Chip材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。

3. 持续改进品质，产品良率的提升，并能整理改善报告。

4. 熟练掌握FC封装产品的FA失效分析及可靠性验证方法。

5. 具备FMEA、Control Plan、OCAP及WI相关工艺文件的编写能力。

6. 灵活运用DOE进行产品的参数优化，撰写工程总结报告，并形成最终的结论。

7. 能及时解决生产过程中出现的工艺、设备、产品品质等异常情况。

8. 负责生产设备日常维护与定期保养，延长零部件的使用寿命，提高设备生产效率。

9. 客户审核资料准备和协助品质处理客户投诉。

10. 接受并执行主管布置的任务，按时达成工作目标。

11. 对ASM Filp chip贴片机、BTU或者heller回流炉、Protec
Underfill 设备及Flux清洗机设备结构及工作原理比较了解，精通ASM flip chip 贴片机者优先考虑。

12. 工科类专业大专以上学历（材料、物理、机械、电子等）3年以上封装厂工艺经验，或者5年以上封装厂设备经验。