专业要求：电子信息、半导体物理、材料、机械工程等相关专业
岗位要求：
1.对各类半导体分立器件、单片集成电路器件、光电器件的基本原理有扎实的功底，对各类器件封装有一定的认识；
2.熟练应用仿真设计软件（如SolidWorks、multisim等）、绘图软件（如Auto CAD）；
3.熟悉半导体器件封装基本工艺（如真空烧结、超声键合、塑封成型）；
4.具有实际的先进封装设计经验或封装工艺技术经验者(如FOPLP封装）优先。
5.责任心强，工作认真、仔细；
6.具备创新思维、创造力及一定的积极主动性，能够提出新颖的想法和解决方案；
7.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力；
8.热爱技术、注重工作效率、刻苦耐劳；
9.有适应能力，能够快速适应新环境、新任务、新要求。
岗位职责：
1.针对用户的需求进行封装设计，制定封装工艺技术路线并实现。
2.负责新型封装材料验证考核，新封装工艺技术的研究定型。
3.负责产品的失效分析及工艺改进；
福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。