工作内容：
1、负责芯片封装方案的设计、开发、导入和量产维护，确保芯片在封装后能满足电性能、热性能、机械性能及可靠性的要求，并实现成本最优和高效率生产。
2、方案选型与评估： 根据芯片的特性（如功耗、频率、引脚数、尺寸）和客户需求，选择合适的封装类型
3.材料选型： 评估和选择封装用的关键材料，包括基板、引线框架、塑封料、粘接材料、散热片等。
4. 工艺流程制定： 开发和优化封装工艺流程，涵盖晶圆减薄、划片、装片、引线键合/倒装芯片、塑封、电镀、打印、切割等一系列步骤。
5.新工艺/技术开发： 研究和导入新的封装技术和工艺，如硅通孔、晶圆级封装、混合键合等，以提升产品性能、缩小尺寸或降低成本。
6.参数优化： 通过实验设计等方法，优化各工艺步骤的关键参数（如键合力量、温度曲线、塑封压力等），以提升良率和可靠性。
任职要求：
1、本科及以上学历
2、熟悉半导体封装工艺流程、封装类型和材料特性。
3、工艺知识： 精通至少一种或几种关键封装工艺（如引线键合、倒装芯片、塑封等）。
4、软件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等设计软件；掌握ANSYS， COMSOL等仿真软件者优先；了解SPC数据分析工具