1、电子信息、半导体物理、材料、机械工程等相关专业，研究生及以上学历，对各类半导体分立器件、单片集成电路器件、光电器件的基本原理有扎实的功底，对各类器件封装有一定的认识；
2、熟练应用仿真设计软件（如SolidWorks、multisim等）、绘图软件（如Auto CAD）；
3、熟悉半导体器件封装基本工艺（如真空烧结、超声键合、塑封成型）。
4、具有实际的先进封装设计经验或封装工艺技术经验者优先，特别是FOPLP封装；
5、责任心强，工作认真、仔细；
6、具备创新思维、创造力及一定的积极主动性，能够提出新颖的想法和解决方案；
7、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力；
8、热爱技术、注重工作效率、刻苦耐劳；
9、有适应能力，能够快速适应新环境、新任务、新要求。
岗位职责：
1、针对用户的需求进行封装设计，制定封装工艺技术路线并实现。
2、负责新型封装材料验证考核，新封装工艺技术的研究定型。
3、负责产品的失效分析及工艺改进。
岗位福利：
经录用待遇从优，五险一金、项目奖金，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等。