1、负责液态金属在弹性体/硅胶/热塑弹性体中的封装工艺开发与小批量制作（模具、注射、封口、密封）。

2、设计并验证柔性导线/通道几何（蛇形、并联、储备腔、喉道等）以保证在拉伸/弯曲下不断裂、不局部过热。

3、做制造流程SOP：材料选型、表面预处理、脱泡、注入、封口、固化参数、质量判定标准。

4、负责基础电驱动与热管理设计：计算电阻/功率、选恒流/限流方案，做温度反馈（热电偶/热敏）与简单PID控制原型。

5、设计并执行可靠性测试：拉伸循环、热循环、寿命测试，记录数据并给出改进方案。

6、做样品评审、问题定位（为什么断、为什么变细、为什么漏）、并推动改进（几何/材料/工艺/驱动）。

7、与机械/电子/外观团队协作，把可制造的方案落地到原型。
条件（能上的立刻来）

能力要求：
1、大专以上学历，材料、机械、机电一体化、应用物理或相关专业。

2、1年及以上软体电子 / 柔性电子 / 可拉伸导线 / 微流道封装相关实操经验（有液态金属或软导线经验优先）。

3、熟悉硅胶（PDMS/RTV）或热塑弹性体的制备、脱泡、固化工艺与表面处理（等离子、涂层、封闭层等）。

4、会做 3D 打印模具设计、简单CAD（SolidWorks/Creo/FreeCAD）建模并能把设计转成可打印文件。

5、熟练使用常用测试设备：万用表、示波器（基础）、热电偶/红外测温/红外相机者优先。

6、会编写并执行测试SOP，能整理测试数据并写出可执行的结论与建议。

7、抗压能动、动手能力强，能在实验室独立推进样件到可重复流程。