【岗位职责】负责后道塑封、研磨TF管理等工作。
【专业知识要求】
1、材料、力学、机械、化学、电力电子、通信等相关专业专科及以上学历。
【业务技能要求】
1、 熟悉封装制程中塑封工艺制程；熟悉材料切筋成形工艺和机械加工方法；熟悉封装制程相关物料。
2、有较强的学习能力，认证细致，具备分析能力和动手解决问题能力。
3、具有数据处理的能力；
4、具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。