岗位职责

1.负责产品在客户端的技术导入、评估与应用支持。

2.协助销售团队，参与客户端的项目开拓、样品测试、技术问题解答与技术交流。

3.及时响应并解决客户在产品使用过程中遇到的各类技术问题，确保客户满意度。

4.根据客户需求，提出产品改良、应用工艺优化建议，并与研发部门对接改进方案。

5.指导客户正确使用产品，包括材料处理、点胶、固化等工艺条件的制定与优化。

6.制作技术资料等。

7.定期对销售及客户进行产品知识、应用技能的培训。

8.收集和整理市场上对于公司产品及相关产品的需求变化、竞争情况，及时反馈给市场和研发部门。

9.参与新品样品验证、推广工作，跟踪样品试用效果。

任职要求

1.本科及以上学历，材料科学、高分子化学、电子工程、应用化学等相关专业优先。

2.3年以上胶粘剂（如底部填充胶）技术支持或应用开发经验。

3.熟悉电子封装工艺流程，了解Underfill产品在BGA、CSP等封装应用中的工艺要求的优先。

4.了解点胶设备及固化炉工艺参数。

5.能独立进行样品测试、失效分析（如剥离、剪切、热循环测试等）。

6.具备良好的客户沟通能力和项目管理意识，能够有效协调内外资源。

7.熟练的中文书写及表达能力，英文能读懂技术资料优先。

8.性格积极主动，具备良好的抗压能力和团队合作精神。

9.能接受一定频率的出差。