职责描述：

1. 工厂建设与启动：

1) 负责新封装工厂的建设规划，包括设备选型、安装调试、生产线布局等，确保项目按计划完成并投入运营。

2) 制定并实施工厂启动流程，协调与各相关部门的配合工作，确保工厂顺利投产。
2. 生产管理：

1) 开发和管理各工序生产工艺，保证工艺稳定性和可靠性。

2) 根据市场需求制定生产计划，确保产品按时按量交付。
2) 持续优化生产流程，提高生产效率和产品质量，降低成本。
3. 原材料采购与供应链管理：
1) 拥有原材料采购的优质渠道，确保关键材料的及时供应。
2) 负责原材料采购的成本控制，与供应商建立长期合作关系，优化供应链的稳定性和成本。
4. 质量与安全管理：
1) 建立并完善质量控制体系，确保产品符合客户和行业标准。
2) 维护安全生产环境，实施安全操作规程，防范潜在风险。
5. 团队建设与管理：
1) 负责招聘和培训工厂团队，建立高效、稳定的生产团队。
2) 培养员工技能和团队协作精神，提升整体生产能力。
6. 设备维护与管理：确保生产设备的日常维护和保养，提升设备利用率，减少非计划停机时间。
7. 成本控制与财务管理：通过流程优化和成本管控，提高生产效率，降低单位生产成本。

8.完成领导安排的其他工作。

任职资格：

1、电子类相关专业，本科及以上学历；

2、有五年以上半导体封装线技术或生产岗位工作经历，其中三年以上生产管理工作经验，熟悉半导体封装流程及设备，熟悉相关供应链；

3、熟悉ISO9000质量体系；

4、积极上进，有良好的团队精神及组织协调能力。