1. 全面负责芯片封装测试平台的工艺开发、流程优化和技术创新，引领团队攻关关键难题，提升核心竞争力；
2. 主导新型封装技术（如SiP、2.5D/3D封装、倒装、WLCSP等）工艺路线设计、评估与落地，推动高端封装产品在小中试平台的转化与验证；
3. 参与关键设备选型、工艺流程布局、洁净间/实验室方案审核，确保平台的先进性、稳定性与可扩展性；
4. 负责建立和完善芯片封装测试质量体系，带领团队解决异常问题，提升良率与生产效率；
5. 跟踪国内外前沿封测技术动态，组织开展技术攻关和成果转化，促进产学研深度合作、技术交流与专利布局；
6. 协助业务部门完成重大客户的技术方案制定、重要项目的技术支持和技术答辩；
7. 培养核心技术团队，推动人才梯队建设和技术能力提升。

任职要求：

1. 具有10年以上芯片封装与测试领域工作经验，5年以上技术或管理带头人履历；
2. 深厚的先进封装（SiP、FOWLP、BGA、2.5D/3D、WLCSP等）或高端芯片封装测试技术背景，具备项目实施与平台建设实操经验；
3. 熟悉半导体产业链，对封装、可靠性、失效分析、自动化生产有系统性认知，能指导全流程工艺开发和验证；
4. 主持或参与过行业重量级项目（如知名IDM、OSAT龙头、国内外一流芯片封测平台）优先，有重大专利成果或获省部级科技奖项者优先；
5. 具备卓越的组织、沟通和跨部门协作能力，团队管理及技术创新能力突出，责任心强。