岗位职责：

1、参与产品（杜瓦封装）工艺研发、讨论产品与工艺配合。

2、负责红外焦平面阵列探测器高真空封装技术开发。

3、负责红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题分析和解决。

4、负责红外探测器器件产品完善和改进，以及产品系列化开发。

5、负责封装工艺效率、技术能力提升，促进持续工艺优化。

任职条件：

1、统招本科及以上学历，机械、金属材料工程、制冷及低温工程、真空技术及设备等相关专业。

2、熟悉红外探测器和真空封装产品优先。

3、具备机械、材料、低温、真空、光学等相关专业知识或项目经验。

4、熟练掌握机械制图软件，如solidworks、AUTOCAD、UG等。

5、熟悉机械加工相关知识，对焊接（激光焊、钎焊）有一定的了解。