工作职责：
1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等；
2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
任职资格：
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉AUTO CAD、Solidworks等软件；
3、熟悉Abaqus、Ansys、Flotherm等热仿真、应力仿真软件，能够分析热应力造成的形变；
4、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
5、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。