岗位职责：
1、协助参与常规封装芯片设计、射频微系统、频率源等 SIP 产品研发工作；
2、参与测试工装夹具、封装评估夹具设计，技术资料拟制；
3、参与产品故障分析并完善解决措施；
4、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求：
1、硕士研究生学历，实习生可接受25/26届，表现优秀者可提供转正机会；
2、电子信息、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业；
3、了解电路基本原理，理论知识扎实，英语4级以上能够看懂基本英文文献；
4、熟悉并使用过ADS、ANSOFT或者HFSS射频仿真软件，会使用Altium Designer、Auto CAD或其它EDA软件；
5、积极参与校内集体活动，特别是擅长主导、组织、沟通协调工作。