【工作内容】
- 负责半导体后段封装工艺的开发与优化，提升产品性能与良率；
- 领导团队进行技术方案设计、测试验证及量产导入；
- 与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品快速落地；
- 分析并解决封装过程中出现的技术问题，持续改进工艺流程。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业背景；
- 熟悉半导体封装工艺流程，具备一定的项目管理经验；
- 有资深塑封工艺管理经验优先；
- 具备良好的沟通协调能力与团队领导力；
- 对行业发展趋势敏感，有较强的学习能力和创新意识。