工作职责：
1.根据部门研发规划，开展半导体、集成电路封装材料和相关技术开发，包括配方设计、工艺优化及性能测试验证；
2.针对下游需求，优化产品流动性、覆盖率、CTE匹配性、抗跌落性等关键性能；
3.负责进行工艺路线设计、性能评估体系建立；
4.负责项目技术文档撰写、相关专利、论文申报等工作；
5.完成公司领导交办的其它事项。
任职要求：
1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程与技术、有机化学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等相关专业；
2.具有环氧/丙烯酸树脂体系研发经验，有电子封装胶、导电胶等类似产品实际项目开发经历；
3.熟练掌握浆料制备、流变特性分析与改性技术；
4.掌握流变仪、SEM、DSC等表征设备使用和数据分析方法；
5.做事严谨、具有良好的执行力，较强的学习能力和团队协作能力。