岗位职责：
1. 负责半导体芯片封装过程中的封盖工艺设计和优化
2. 确保封盖环节的生产效率和质量满足公司标准
3. 与研发团队协作，进行新工艺技术的研发和导入
4. 对封盖设备进行维护和故障排查，保障生产线的稳定运行

岗位要求：
1. 大专及以上学历，封盖或半导体相关专业
2. 5年以上封盖工程师工作经验，熟悉半导体行业
3. 熟悉芯片封装行业的相关工艺流程和质量标准
4. 具备良好的问题分析和解决能力，能独立处理生产过程中的技术问题
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力