职位名称：切割工程师

岗位职责：
1. 负责半导体行业芯片封装的切割工艺流程设计与优化
2. 确保切割工艺的稳定性和产品质量的高标准
3. 对切割设备进行维护和故障排查，保障生产线的顺畅运行

岗位要求：
1. 大专及以上学历，3-5年半导体行业切割工程经验
2. 熟悉芯片封装行业的相关知识及切割工艺
3. 具备良好的问题分析和解决能力